在全球半导体行业的蓬勃发展与技术不断革新之际，半导体产业学院教材编写团队于4月初，进行了一系列的访问交流，分别拜访了山东有研半导体材料有限公司、德州华科半导体有限公司、以及有研亿金新材料（山东）有限公司。这些访问旨在与行业领先企业深入探讨并交流，进一步深化半导体材料领域的产教融合，通过教材建设促进教育与行业的紧密结合，为培养未来发展所需的高素质人才打下坚实基础。

在与山东有研半导体材料有限公司的交流中，技术总工兼半导体产业学院兼职教授肖清华就《半导体材料导论》、《硅单晶的制备与加工》、《半导体器件和集成电路制造工艺》及《半导体物理与器件》四部教材的内容、大纲框架、目录设计等方面展开了深入的讨论，并提供了具体的指导意见。肖教授表示将全力支持教材编写工作，为之提供有力的支持。

德州华科半导体有限公司的负责人冯杰超也针对同一系列教材提出了相关的指导意见，并特别邀请团队参观了企业的发展历史展厅，增进了对企业文化和发展历程的理解。

有研亿金新材料（山东）有限公司的冯昭伟等专家同样就这四部教材提出了宝贵的意见，并与团队进行了深入的交流。访问期间，团队还参观了企业的工厂生产线，进一步加深了对半导体材料生产工艺和行业应用的理解。

本次“半导体材料”系列产教融合教材建设研讨会的成功举办，不仅促进了行业与教育界之间的深度合作，也为半导体材料教育的未来发展方向提供了宝贵的指导和灵感。